Lea DeJarlais 

今天Impinj公布了全新的Monza R6标签芯片。这款芯片设计用来驱动零售和供应链行业的高值应用。结合前所未有的读距离和写速度等突破性的特点，Monza R6使零售和品牌所有者在部署RFID项目中获得极大的性能提升、无与伦比的数据整合性以及最低的应用成本，使他们可以在新的产品上使用更小，功能更全面的标签。

前所未有的性能
Monza R6 有业内最佳读灵敏度，–22.1 dBm，比现有标签芯片增加25%读距，并可以更快更精确的盘点。这些新性能使零售业者可以部署更小的标签，例如使用在珠宝和化妆品上，并支持全时、全自动数据捕获。 Monza R6同时也是最快的标签芯片，编码32位内存仅需1.6ms。Impinj的STP源标签平台可以每分钟编码Monza R6芯片9500个，使服务部门可以更容易获得零售品牌拥有者所关注的成交量、成本、订单循环时间等敏感数据。

除了出众的性能，Monza R6还具有其它革新性的新特性，例如自调谐、Integra、Enduro技术等，都设计用来满足未来RFID应用每年数以百亿计标签市场容量，据Impinj Monza产品市场主管Nikhil Deulkar。

自调谐技术
Monza R6芯片使用了Impinj专利的自调谐技术。该技术通过自动并持续重新调谐片上射频来补偿环境条件的变化，包括附近材料例如编织物、包材和夹具的影响，从而极大提升了inlay的响应度。零售业者可以从这项革新性的新特性获益，因为基于Monza R6的inlay将使盘点更加一致和可预测。

Integra 技术
Monza R6标签芯片使用了Impinj的Integra技术，一种诊断工具套装，可以使用户在供应链的任何位置确认编码数据的可靠性。倚靠Integra技术，Monza R6将提供精确可靠的单品信息，零售业者从而可以构建更高级的购物体验和商业进程。

Enduro技术
Enduro技术，一个突破性的，可以制造高可靠性RFID Inlay的芯片附着方法。Monza R6用大的铜pad邦定Inlay天线替代传统的bump。这种“大表面”邦定提高了标签性能的强固性，增加了芯片在inlay制造过程中的耐受度，例如裸片放置精度和固化压力，从而增加最终产品的强度和耐久度。

原文地址：http://www.impinj.com/blog/impinj-introduces-monza-r6-tag-chip-to-drive-retail-applications/?utm_source=hs_email&utm_medium=email&utm_content=12390678&_hsenc=p2ANqtz-_v2lExZU7mr8cCQXODlGOV3fcWzMGlm5 0Zli8D8GL9k50oJdaCeSSaK4SH5EngRZvp5Jc8m99O0cXw1zjawAckApcbHw&_hsmi=12390678